奧林巴斯和日本板硝子日前在全世界首次開發(fā)出了不使用半導體加工和模具加工，可直接在玻璃表面形成100nm至μm級微細凹凸（結(jié)構體）的技術。據(jù)悉，由此可低成本實現(xiàn)多品種小批量產(chǎn)品。今后將通過向納米壓印、塑料成型模具、鏡片與蓋玻片（CoverGlass）等化學部件、微型反應器（Microreactor）以及生物芯片等領域供應樣品，探索其應用領域，力爭兩年后投產(chǎn)。

    此次的新技術大體由如下3道工序組成。首先，利用尖頭壓子在玻璃表面的局部位置施加很大的壓力，形成壓縮層。然后，將其浸入普通的氫氟酸類水溶液中。最后，利用局部被壓縮的部位蝕刻速度的不同，在玻璃底板表面的任意位置形成凹凸。由此形成的凹凸尺寸和形狀，據(jù)悉可通過調(diào)整施加壓力的壓子尺寸和蝕刻量，在nm至μm級之間自由控制。

    過去，要想在玻璃表面進行nm至μm級的凹凸加工，通常使用半導體制造中采用的光刻技術。但由于光掩膜價格昂貴，而且半導體制造工藝復雜，因此難以實現(xiàn)多品種產(chǎn)品的低成本生產(chǎn)。